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今日,杭州登虹科技有限公司与杭州联汇科技股份有限公司签订战略合作协议,就技术合作、市场合作、渠道合作达成共识,登虹科技CEO陈帅斌和联汇科技首席科学家赵天成代表签约。双方将基于各自技术、市场、行业等优势,在视觉智能、智慧安防、智慧园区、智慧城市、智慧政务等产业领域打造联合解决方案,赋能更多行业合作渠道及终端客户。
杭州登虹科技有限公司是一家聚焦于视觉人工智能的云平台服务科技创新公司,脱胎于美国虹软ArcSoft,依托视频云领域二十多年深厚的市场及技术积累,在图像处理、大数据分析、云计算及视觉人工智能的深入研究和持续创新,拥有世界领先的视觉智能算法和完善的端到端行业解决方案,全面支持公有云、私有云及混合云。在全球拥有20+个数据中心,超过220个国家和地区的用户使用,全球设备接入规模超过2000万台。
联汇科技是全球领先的人工智能2.0技术与产品提供商。聚焦人工智能深度学习、多模态预训练大模型等前沿技术创新与落地,自主研发OmModel多模态预训练大模型、OmVisionStudio视觉算法应用工厂、OmVisionOS视觉操作系统等平台与软件,推出汇目超脑、汇目精灵和汇目云等系列产品与解决方案,加速人工智能技术在智慧城市、数字安防、数字政务、智慧能源、美丽乡村、数字广电、数字文旅、军民融合等领域的创新赋能。为政府、企业、开发者提供先进的人工智能技术产品和解决方案,降低AI使用成本,加速推动普惠AI真正落地。
此次登虹科技与联汇科技正式签约是双方深度合作的重要里程碑。双方高层登虹科技总裁蒋泽飞,大客户事业部总经理陈教军,供应链总经理蔡国松、中台研发总经理王晨程、中台研发副总经理王麒与联汇科技副总经理王佳、CTO顾湘宇等参加了此次签约。未来,双方将进一步实现资源共享、优势互补,增强整体竞争优势,携手共进,加速AI产业务生态圈建设与发展,推动视觉智能、智慧安防、智慧城市、智能交通等行业级产品与方案升级,为更多政府、企业和开发者用户提供多样化、个性化的AI技术服务,加速推进人工智能应用落地。
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